当初iPhone 6与iPhone 6 Plus，仅仅是为了缩减不足一毫米的机身厚度，就引起了大量机身弯曲、屏幕边缘翘起、SIM卡槽变形等问题。
因此，苹果后续推出的iPhone 6s、iPhone 6s Plus、iPhone 7及iPhone 7 Plus等机型，再也不敢尝试将机身厚度压缩到7毫米以下。
就拿摄像头模组来说，主摄传感器就有一毫米，镜头组大约四到六毫米，即便采用横向堆叠的设计，仍需要三到四毫米的光路深度。
所以，但凡把机身厚度做到四毫米的，要么干脆舍弃主摄，要么就得接受像素、进光量断崖式下跌的结果，拍照效果直接梦回千禧年。
除此之外，机身越薄，散热问题